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Handyprobe便携式三坐标测量系统

 

 

 

作为世界三维数字技术革新的领航者,Creaform公司全新推出了HandyPROBE™ ARM-FREE PROBING系统,此设备是迄今为止最易掌握的便携式测量系统,由C-TRACK™380双照相式传感器驱动,将先进的照相测量技术与强大的数字式图像处理相结合,此合二为一独特的技术能在采集高精度数据的同时,兼具可靠性和高速度,无论离线在线皆可使用,Handyprobe是一款无臂式的三维测量机,消除了关节臂臂身的限制,灵活自如,测量范围扩展自如。。HandyPROBE是一款百分之百手持式的测量仪器,可为您带来完全自由的操作模式,且显著提高生产效率及品质。
 
Creaform HandyPROBE光笔主要由两部分组成:C-Track(双CCD跟踪器),与手持式测头Probe

 

C-Track双CCD传感器配置高质量的光学镜头和特殊光源,可在操作范围内精确跟踪Probe上的反射目标点的位置,从而定位出Probe上探针的准确位置,实现测量,是目前测量行业中光学照相式系统中精度最高的三维测量机。同时C-TRACKER也可以通过跟踪定位目标靶,来连续地跟踪对齐测量参考坐标系,实现动态测量。通过连续地对HandyPROBE上的目标点进行连续的图像采集,定位计算,使用HandyPROBE进行无线数据传输,通过测量软件实现各种几何尺寸形位公差的测量与检测,以及CAD数模对比检测等。
 
手持便携式设备
HandyPROBE百分之百的便携性完全适用于在现场实现检测、逆向工程、工件-CAD比对检测分析、零部件或复杂部件的装配辅助测量,安装在使用非常轻便的照相用的三角架上,可以方便地在现场移动设备同时因为C-TRACKER 与Probe之间没有任何的机械连接,测量时C-TRACKER 稳定地安置在工件旁边,不会受到任何测量过程中的机械冲击等,所以又具有无以伦比的高重复性,稳定性、灵活性。
 
完全移动自如
由于此设备是无支撑无支架结构,数据传输也是无线的,所以用户可以自由围绕着待测工件移动测量设备。而且,在光学传感器和测头把柄上无物理连接可避免产生机械磨损。
 
自动对齐调整(动态测量与静态测量)
在测量过程中,用户可使用两种测量方式:动态及静态测量模式,动态测量模式是本设备的独特性能,也即在测量过程中,测量工件与测量设备可以同时移动,不会影响测量精度,也就是说即便工件无法稳定安装,或者测量环境存在着比较大的震动的情况下,C-TRACKER 照样可以实现高精度稳定的测量。在动态测量模式下,无需人工进行坐标对齐,通过设置在工件上的标靶点,C-TRACKER 可以始终跟踪这些标靶点,实时实现坐标动态对齐,可减少人为操作误差85%,事实上这种动态对齐不会引起精度的损失。
 
测量范围扩展-可以扩展到5~20米测量范围
无需额外对齐、重建坐标系或蛙跳即可实现测量范围的动态扩展,利用放置3个以上的45度标靶点,C-Track可围绕待测工件移动重新定位,可自动、连续地对齐坐标系进行测量范围扩展,测量范围可以扩展到5~20米,且不损失测量精度,同时可以通过增加标靶点的形式来扩展到更大的测量范围,可以方便地测量到12米左右的工件。
 
User friendly使用方便,界面友好
这是一款易于学习,直观的系统,安装时间不超过5分钟
 
用户可以自行在现场校准设备
每隔一段时间,设备将自动提醒用户设备是否需要校准,校准是通过设备自带的标准碳素纤维校准棒进行,在五分钟内即可完成校准过程。省去了每年一次将设备发回原厂进行校准的步骤,大大减少后期维护费用和待机时间。
 
软件:软件包括设备专用软件HPS和测量软件
HPS软件:主要实现设备的校准,测头校准,建立动态参考系,测量范围扩展等设备功能。
测量软件,可以匹配通用的三维测量软件如Metrolog X4,μ-log、PowerInspect等软件
软件功能一般包括:
几何尺寸形位公差的测量。
几何特征的测量,包括:点、直线、平面、圆、圆弧、圆柱、圆槽、椭圆、圆锥等特征的测量。
几何尺寸的测量,包括:长度(点点,点面,面面,线面等的测量),角度。
形位公差的测量,包括:平面度,垂直度,位置度,圆度,直线度,同轴度,平行度等的测量。
构造功能,可以构造出无法直接测量的特征,包括:构造圆,面,线,点,锥,柱,槽等。
坐标系构造功能,包括3-2-1构造坐标系,3个面建立坐标系,3个点,3条线等等方式建立工件所需的坐标系。
读入CAD数模,并且进行零件与CAD数模比对,输出多种形式的比对偏差报告
具有多种CAD数模与实际零件的对齐定位功能(PLP,RPS,曲面点,3-2-1)
曲面检测与检查
文本报告输出、显示和分析偏差
图形报告输出
与CAD系统的标准接口(IGES、VDA,STEP,ACIS等)
可以输出非常完美的数据报告EXCEL格式
应用广泛
涵盖整个制造领域,包括冶金金属加工业、机械制造业、汽车及其他运输设备制造业。
 
性能指标 I
Handyprobe技术规格参数
 
HANDYPROBE NEXT™
HANDYPROBE NEXT™​|ELITE
精度 (1)
最高 0.025 mm
最高 0.020 mm
单点重复性 (2)
9.1 m3 (4)
0.060 mm
0.044 mm
体积精度 (3)
0.086 mm
0.064 mm
单点重复性 (2)
16.6 m3 (4)
0.088 mm
0.058 mm
体积精度 (3)
0.122 mm
0.078 mm
体积精度
(采用 MaxSHOT 3D 或 C-Link) (5)
MaxSHOT Next™
0.060 mm + 0.025 mm/m
0.044 mm + 0.025 mm/m)
MaxSHOT Next™|Elite
0.060 mm + 0.015 mm/m
0.044 mm + 0.015 mm/m
测量速率
80 次测量/秒
重量
5.7 kg
尺寸
1031 x 181 x 148 mm
操作温度范围
5–40°C
操作湿度范围 (非冷凝)
10–90%
认证
符合 EC 标准(电磁兼容性指令、低电压指令以及 RoHS 2 有害物质限制指令)、IP50、WEEE
 
HANDYPROBE NEXT 探头
重量
0.5 kg
尺寸
68 x 157 x 340 mm
操作温度范围
5–40°C
操作湿度范围(非冷凝)
10–90%
认证
符合 EC 标准(电磁兼容性指令、低电压指令、无线设备和电信设备以及 RoHS 2 有害物质限制指令),可与充电电池兼容、IP50、WEEE
(1) 校准球体工具直径测量的典型值。
(2) 基于 ASME B89.4.22 标准。HandyPROBE Next 的探测器位于锥形插座中。各个点可从多个通路方向测量。将各个点的测量值分析为在 X、Y、Z 方向的一系列偏差(值 = 范围/2)。
(3) 基于 ASME B89.4.22 标准。在 C-Track 工作范围内借助可追踪长度标准模型在不同位置和方向进行测量,来评估性能(值 = 最大偏差)。
(4) HandyPROBE Next 的体积精确度性能取决于测量时采用的工作范围:9.1 m3 或 16.6 m3。
(5) 使用 MaxSHOT 3D 时,系统的体积精确度性能不可高于给定模型的默认体积精确度性能。
 
 
   
 

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